EDI超纯水设备“强力助阵” 半导体行业景气度持续高涨

 　　2021年，世界晶圆厂的新一轮资本支出将启动，国内设备市场需求将快速增长，设备制造商的国内替代将显著加快。SEMI称，2021年全球半导体资本支出预计将同比增长31%，超过1400亿美元。台积电和中芯国际相继增加资本支出，导致设备和材料需求快速增长。2020年，全球半导体设备市场规模再创新高，达到700亿美元，其中大陆占比26.2%，国内替代率将逐步提高。国产装备国产化已逐步起航，基本完成从0到1的转变，国产化替代空间迅速打开，核心装备企业的成长可想而知。

　　半导体行业景气度持续超高涨

　　半导体材料供应有限，国产化进程进一步推进，国产化进程加快，各类材料不断突破，满足广阔的替代空间。贸易摩擦和自然灾害限制了半导体原材料的供应。外资厂商市场占有率高的品种，如光刻胶、化学机械抛光材料、电子专用气体等，存在供应中断的可能。半导体材料的国产化进程加快。若乐观假设假设我国电子半导体材料的收入规模为100亿元(多为中低端产品，高端产品仍需突破)，2020年全球份额将不到3%(全球539亿美元)，而国内份额仅为16%(国内生产总值约91.73亿美元，占世界的17%)，国内替代需求巨大。目前，随着技术的变革、技术的进步和我国电子产业链的逐步完善，进入我国批量生产和材料供应的各类厂商开始涌现。

　　EDI超纯水设备“强力助阵”半导体行业

　　半导体的质量与产量密切相关。在半导体生产中，超纯水主要用于清洗硅片，少量水用于制备药液、硅片氧化蒸汽源、部分设备的冷却水、电镀液的制备，水中的碱金属会使绝缘膜的耐压性能变差，重金属会降低PN结的耐压性能，III族元素会恶化n型半导体的特性，V族元素会恶化p型半导体的特性，水中的磷经细菌高温碳化后，会使p型硅的局部区域变成n型硅，导致器件性能的恶化。因此如果水中的微粒(包括细菌)吸附在硅片表面，会造成电路短路或特性不良，可见，超纯水在半导体工业中是必不可少的。

　　传统的超纯水处理工艺为单级/双级反渗透设备+混床。其缺点是需要再生，不能连续产水，不仅效率低，而且浪费资源。经过多年的实践，莱特莱德结合膜分离技术，采用反渗透加离子交换系统(或EDI)工艺生产超纯水。与传统工艺相比，该工艺具有运行费用低(离子交换器再生周期大大延长)和运行可靠等优点。EDI超纯水设备出水水质符合美国ASTM D5127电子及半导体业用纯水水质TypeE-1.2，高于中国国家电子级超纯水标准GBT11446.1-1997EW-Ⅰ标准。

　　EDI超纯水设备是半导体行业的重要基石，是半导体制造业的重中之重。莱特莱德EDI超纯水设备改进了传统工艺级供水的缺点，并配备了浓水置换技术，防止膜系统受到微生物污染。通过对工艺的改进，提高了系统的回收率，降低了能耗和运行成本。能有效去除水中杂质、重金属离子、细菌等有害物质，实现超纯水的大量连续供应。它能满足芯片生产用水的相关标准，降低企业生产的风险和成本。有了莱特莱德EDI超纯水设备“强力助阵” 半导体行业景气度将持续高涨。