行之有效 一种超纯水处理系统芯片表面清洗工艺

　　随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的洁净度越来越高，为了保证芯片材料表面的洁净度，集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工艺。

　　传统的清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种方式中，去离子水以很高的流量冲击芯片，将芯片上的杂质和污染物冲走，从而达到清洗效果。但是这种清洗方法对芯片的冲击力过大，容易造成元件图案的损坏，并且这种清洗方式的去离子水的利用率低，导致资源浪费。另一种清洗方式是采用盐酸或氢氟酸进行浸泡清洗，然而，此种清洗方法的清洗效果不佳，表面残留的溶液会对芯片表面造成腐蚀。故此，亟需一种改进的芯片表面的清洗方法，以克服以上的缺陷。

　　超纯水是在反渗透技术的基础上，设有介质过滤器，活性碳过滤器，精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床系统等。有效去除天然水中常见的可溶性无机物、有机物、颗粒物、微生物、可溶性气体等杂质。超纯水处理系统工艺流程如下：

　　预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象

　　为满足用户需要，达到符合标准的水质，尽可能地减少各级的污染，莱特莱德超纯水处理系统在工艺设计上，以国家自来水标准的水为源水，系统运行安全、稳定、可靠，并实现系统设备的远程监控。运行出现任何异常时，系统可进行联锁保护，确保为集成电路芯片行业提供用水保障。