超纯水设备都采用了哪些工艺制备高品质超纯水？

　　随着数字化加速转型和信息科技竞争的加剧，芯片成为了热门产品。据相关统计数据显示，全球芯片的需求比产能高约10%～30%，为了更好地解决这一问题，只有不断提高芯片生产产能。

　　提高芯片生产产能。这也就意味着与芯片生产息息相关的产业都将提升产能，这也就带动了与其相关产业的发展，其中制造过程中需要清洗的超纯水需求暴涨。在芯片生产过程中，几乎每道工序都需要超纯水清洗，为了更好地供应芯片制造清洗用水的需求，超纯水设备也在增加生产力度。

　　目前，芯片产业应用的超纯水设备摒弃了传统工艺，核心是采用的膜分离技术，应用反渗透工艺与EDI和精处理混床工艺来生产超纯水，不仅产水量增加，出水水质能够满足ASTM D5127-13中E1.3标准， 满足了芯片行业用水需求。

　　该超纯水设备采用的工艺具体如下：

　　1、采用的反渗透工艺：利用反向渗透原理，有效除去水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等，降低水质的离子含量。

　　2、采用的EDI模块：无需酸碱再生，运行成本低，EDI系统的自动化程度很高，可以连续工作，出水水质好且稳定，出水电阻率≥15MΩ·CM。

　　3、采用的抛光混床工艺：专门用于高纯度的水处理系统中的终端精制器，能够将水中的离子含量降到低于1PPT级别，出水电阻率可达18.2MΩ·CM。

　　以上，介绍的工艺就是目前芯片产业应用的超纯水设备主要组成部分。该超纯水设备在保证出水达标的同时，还考量了日常使用方便性、耗材更换方便性、扩建前瞻预判等细节，为芯片生产提供了高品质的超纯水。

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