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芯片的英文全称是integratedcircuit，简称IC，是指配备集成电路的半导体元件。芯片制造，又称晶圆制造，是通过物理和化学步骤在晶圆表面形成设备，并生成金属线连接设备形成集成电路的过程。芯片供应短缺主要来自科学技术的蓬勃发展。电子消费品对芯片的需求不低于汽车行业，芯片生产过程漫长，对各种设备的技术要求极其严格。在短时间内解决芯片短缺仍然是一个难题，如何提高芯片的成品率尤为重要。
据相关人士介绍，芯片的生产过程一般分为八个步骤，涉及数百个过程，包括设计、制造、组装、包装和测试，每个环节都有其困难，特别是水质要求很高，一旦水中含有杂质，就会降低芯片的性能，影响芯片的成品率。莱特莱德超纯水设备的核心部件是反渗透膜组件、EDI系统和抛光混合床。超纯水系统设备通常由预处理部分、反渗透主机部分和后处理部分组成，具有无酸碱再生、操作简单、维护方便等优点。超纯水处理系统的工艺流程如下：
预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯化水泵→紫外线杀菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象。
此外，莱特莱德超纯水设备配备了专业的浓水置换技术，可有效防止膜系统受到微生物污染。提高系统回收率，降低能耗和运行成本，满足芯片生产用水需求。
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