美国暴雪+日本地震 各行业面临前所未有的“芯”痛局面

　　近日，日本遭遇7.3级大地震，东芝、富士通等半导体工厂受创;再是美国得州罕见暴风雪致大面积停电，数个半导体制造商纷纷暂停运营。目前，手机、汽车等行业面临前所未有的“芯”痛局面。

　　芯片是半导体元件的总称。晶体管发明和批量生产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。20世纪中后期，半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。与使用单个分立电子元件的手工组装电路相比，集成电路可以将大量的微晶集成到一个小芯片中，这是一个很大的进步。集成电路设计的规模化、可靠性和模块化保证了快速采用标准化集成电路代替分立晶体管。

　　IC集成电路生产的每一道工序几乎都需要超纯水清洗，工件与水直接接触。一方面，芯片在加工过程中的微污染被清除，另一方面，纯水中的微杂质可能使芯片再次受到污染，这无疑对产品产生很大影响。随着集成电路水平的进一步提高，对水中污染物的要求也将更加严格。自上世纪60年代末美国5家公司提出集成电路用纯水水质指标以来，随着每一代先进集成电路的问世，集成电路中的杂质将减少1/2至1/10。美国材料试验学会1983年和1990年颁布的电子级水质标准已不能满足超大规模集成电路快速发展的需要。目前，ASTM提出了新的更严格的水质指标。传统的纯水处理技术将逐步淘汰，取而代之的是环保、操作简单、成本低、运行稳定的新型先进系统技术。莱特莱德超纯水设备工艺流程如下：

　　预处理→RO主机→EDI系统→抛光混床

　　反渗透系统作用是利用反向渗透原理，主要除去水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等。降低水质的离子含量。

　　EDI是一种将离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术，无需酸碱再生，是一种新型的脱盐方式。EDI无需再生化学品的再生，运行成本低，EDI系统的自动化程度很高，可以连续工作，出水水质好且稳定，出水电阻率≥15MΩ·CM。

　　抛光混床用于高纯度的水处理系统中的终端精制器所设计，制造生产的半导体级混床离子交换树脂，能够将水中的离子含量降到PPB级别，出水电阻率可达18.2MΩ·CM。

　　莱莱德凭借多年的工程经验，根据客户的原水水质报告，现场工况以及日常用水点的需求，为客户定制专属的工业电子超纯水系统。莱莱德质量研发安全中心由质量安全部和研发部组成。根据FMEA的核心概念，在研发设计阶段，通过与客户确认需求细节，通过实验设计和仿真分析，预测潜在的质量风险，制定有效的应急措施，这大大减少了后续制造建设和运营维护中的问题，从技术和经验的角度诠释了莱特，莱德有能力定制和创造一种协同效应的质量管理模式，确保系统稳定，提高客户满意度。