超纯水设备助力芯片生产 质量提升看得见

　　芯片英文全称是integrated circuit，简称IC，是指载有集成电路的半导体元件。芯片制造又称晶圆制造，是通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路的过程。芯片的供不应求主要来源于科技的蓬勃发展，电子消费品对于芯片的需求并不比汽车行业需求低，且芯片的产生过程冗长，对各项设备技术要求极为严格，短时间解决芯片的短缺问题依然是个难题，而如何提高芯片的成品率问题就显得尤为重要。

　　据相关人士介绍，芯片的生产过程大体上分为八个步骤，涉及到上百个工艺，包括设计、制造、组装、封装及测试等，每一环节都有其困难度，特别是水质要求极高，一旦水中含有杂质，就会降低芯片的性能，影响芯片成品率。莱特莱德超纯水设备的脱盐核心部件为反渗透膜组件、EDI系统和抛光混床，超纯水系统设备通常由预处理部分、反渗透主机部分和后处理部分共同组成，具有无需酸碱再生、操作简单、维护方便等诸多优势。超纯水处理系统工艺流程如下：

　　预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象

　　此外，莱特莱德超纯水设备配备了浓水置换专业技术，可有效防止膜系统受到微生物污染。通过完善的技术提高系统回收率、降低能耗和运行成本，符合芯片生产用水需求。