好水出好“芯” 超纯水设备让芯片生产无后顾之忧

 　　半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。芯片制造又称晶圆制造，是通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路的过程。晶圆制造可分为前道工艺线(FEOL)和后道工艺线(BEOL)工艺，前道工艺是在晶圆上形成晶体管和其他器件，而后道工艺是形成金属线并在每层之前加上绝缘层。

　　芯片制造过程特点为集成度高、生产线窄，对水质的要求非常高，传统超纯水制备工艺通常采用离子交换树脂进行，此工艺需要进行树脂再生，既耗费物力又耗费人工，莱特莱德经多年实践，结合膜分离技术，采用反渗透、EDI装置结合混床模块化设计工艺来制备超纯水，其出水电阻率可达18 MΩ*cm(25℃)，符合芯片制造用水要求，为芯片成品品质提供了有效保障。

　　芯片制造用超纯水设备优势

　　1、系统采用水处理技术双级RO+EDI+混床模块化设计，设计标准严格，确保水质稳定，长效运行。

　　2、确保系统短时间停机及长时间停机时水质保持稳定。保证终端出水恒压、水质稳定。

　　3、采用PH调节系统以确保水温下降或原水PH值偏低时EDI出水水质。

　　4、配备化学清洗系统，可定期对反渗透系统进行化学清洗，以确保系统稳定运行。

　　电子半导体行业用超纯水设备是电子行业用水的重要设备之一，设备可以为电子行业提供所需的合格水质，促进了电子行业的持续稳定发展。